로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPS 55건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건

추천글

Tag LIST

연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
Effects of Organic Additives on Residual Stress and Surface Roughness of Electroplated Copper for Flexible PCB

등록 2024.01.14 ⋅ 48회 인용

출처 COR SCI TEC, 6권 4호 2007년, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류응력을 가져야 한다. 8 μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 전기도금...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  2. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  3. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  4. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  5. 도금기술노트.. MPSA
  6. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕에서 환원제를 디메틸 아민보란 (Dimethyl amine Boron) 으로 하고 착화제로 구연산소다를 기초로하여, 그위에 마론산소다 (Sodium malonate),...
  • 와트형 코발트 도금의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 도금욕...
  • 경도, 인장강도 및 연신율과 같은 니켈도금의 기계적 특성은 전기주조 및 마모부품의 보충과 같은 니켈도금의 산업적 적용을 결정하는데 가장 중요하다. 니켈도금의...
  • 알루미늄은 양극산화, 도금, 화성처리 등의 표면처리가 가능하며, 산업적으로는 건축자재, 차량, 가전제품 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 그러나 알루미늄의 표면처리...
  • 도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공...