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검색글 KISTI 10건
납프리(무연) 도금기술의 개발
na

등록 2009.05.30 ⋅ 50회 인용

출처 KISTI, na, 한글 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
전자산업 분야에서 널리 사용되고 있는 납을 함유한 납땜용 납의 사용이 유럽공동체(EC)의 법률로 2004년 1월 1일부터 사용이 금지되고 이와 유사한 규제조치들이 미국 및 일본에도 있으므로 이를 대체할수 있는 납프리 도금(Lead-free Plating System)이 요구된다
  • 속이빈 (홀로) 유리 마이크로 스피어는 산성 화산분출물인 시라스 (Shirasu) 에서 생성될수 있으며 남큐슈에 널리 퍼져있다. 이 속이 빈 유리 마이크로 피어를 '실라스 벌룬...
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
  • 인코넬 · Inconel 니켈을 주체로 하여 15 % 의 크롬, 6∼7 % 의 철, 2.5 % 의 티탄, 1 % 이하의 알루미늄ㆍ망간ㆍ규소를 첨가한 20 여 가지 이상의 내열 합금이다. 내열 내식...
  • 금속그룹의 구리-주석-아연 삼원합금의 전석도금에서, 광택과 평활한 도금을 얻기위해 베테인 화합물이 필요하다. 베테인 화합물은 도금용액에서 삼원합금의 광택은 물...
  • 무전해 방법에 의한 기능성박막의 전기화학적분석에의 응용예로서 이 방법에 의하여 제작된 니켈, 구리, 산화구리막을 이용한 정전위 암페로미트리에 의한 글루코스를 검출 ...