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전자부품의 표면처리
SUrface Finishing for Electronics Applications

등록 2010.01.09 ⋅ 59회 인용

출처 실무표면기술, 26권 3호 1979년, 일어 8 쪽

분류 해설

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저자

기타

電子部品の表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.22
여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 도금의 요구특성과 관리의 중에 관하여 설명
  • 접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
  • 두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능
  • 전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 ...
  • 동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
  • 경질 아노다이징 후 흑색을 낼려고 하는데 황산 전해액으로는 염료가 잘 먹지 안는데요 보다효과적인 방법이 없을까요? 욕온2~5도 전해시간 40분 황산농도 20~22 피막두께20...