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검색글 Minoru Toyonaga 8건
전자부품의 표면처리
SUrface Finishing for Electronics Applications

등록 2010.01.09 ⋅ 63회 인용

출처 실무표면기술, 26권 3호 1979년, 일어 8 쪽

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기타

電子部品の表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.22
여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 도금의 요구특성과 관리의 중에 관하여 설명
  • 구리, 아연, 주석 및 시안화나트륨 용액으로 된 금광택 도금욕에 관한 것으로서, 특히 광택과 색상을 욕온도와 전류밀도에 따라 조정이 용이하며 균일한 전착성을 보이는 금...
  • 테프론 · Tefron (PTFE) 미국 DuPont 사가 개발한 폴리 불화에틸렌 수지의 상표명으로, 유화중합체로 분말도 가능하다. 불연성으로 내약품성이 좋으며, 광범위 온도 (-50~26...
  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...
  • 철 다결정 및 (001) 단결정상에 전석된 금막의 판형결정 초기석출형성기구에 관하여 전자현미경으로 검토한 결과 보고