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Cu-Ni 합금 도금액을 이용한 전기 도금과 탈합금화에 의해 형성된 3차원 구조막의 접착성 평가
Evaluation of Adhesion on Three-Dimensional Structured Film Formed by Plating and Dealloying with Cu-Ni Alloy Plating Solution

등록 : 2025.01.21 ⋅ 6회 인용

출처 : 스마트프로세스학회지, 13 6 2924, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Cu-Ni 合金めっき液を用いた電気めっきと脱合金化によって形成された 三次元構造膜の接着性評価

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.21
전기 도금법에 의해 생성되는 Cu-Ni 합금 도금을 대상으로 Cu-Ni 합금 도금액에서의 도금 반응 및 탈합금화 반응의 거동을 조사하고, 3차원 구조 막의 형성 조건을 책정했다. Cu-Ni 합금 도금액으로부터 3차원 구조막을 형성하고, 3차원 구조체의 형상에 미치는 정 부전위의 영향을 평가하였다. 3차원 구조막을 실시한 Cu판...

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