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프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
Manufacturing Process of Printed Circuit Board and Technology Trends

등록 2025.06.04 ⋅ 8회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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プリント配線板の製造技術と技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다
  • 질산욕에서의 고순도 구리전석에 관한 실험을 하여, 구리이온의 환원반응을 검토한 결과, 조건에 따라 황산이온의 환원반응도 경합하여, 구리의 전류효율이 크기 낮아지는 ...
  • 퍼멀로이 · Permalloy 퍼머로이는 1923년 미국 Bell 연구소의 EImen 이 78 % Ni-Fe 합금을 600 ℃ 에서 급냉하는 방법을 사용하여 고투자율을 얻은 이래 MoㆍCrㆍCuㆍNb 등의...
  • 알루미늄의 화학연마는, 특히 연마된 알루미늄의 표면형태 및 연마용액에 중금속의 첨가와 관련하여 오리지널하게 검토하였으며, 전해연마의 시스템에 대한 이론적...
  • 아연 및 카드뮴 금속상의 흑색 크롬산염 피막의 특성은 피막을 티오황산나트륨, 티오글리콜산나트륨 또는 티오요소 수용액으로 처리하여 개선 한다. 흑색 크로메이트 피막처...
  • 니켈도금욕 ^ Nickel Plating Bath 니켈도금은 대부분의 금속도금의 하지도금으로 많이 이용되고 있으며, 전기도금ㆍ무전해도금이 있다. 전기도금은 와트욕ㆍ염화욕ㆍ설파민...