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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
Manufacturing Process of Printed Circuit Board and Technology Trends

등록 2025.06.04 ⋅ 22회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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プリント配線板の製造技術と技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다

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