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은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
Novel Copper Wiring Fabrication Technology Using Silver as a Plating Seed

등록 2025.06.04 ⋅ 28회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 영어 7 쪽

분류 연구

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기타

銀をめっきシードとして用いる新しい銅配線形成技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 비 프로파일의 구리 배선을 형성할 수 있다. 은 시드 도금법을 이용한 구리배선 형성의 특징, 이점에 대해 설명하였다.
  • 평균 광디스크에 인코딩된 정보는 평균 직경이 0.2 ㎛ 이다. 이 공차는 전기주조 공정 정확도의 범위내에 있으며, 디스크 몰드 전기주조는 오늘날 니켈 전기주조 공정에서 ...
  • 소지표면으로 구리 단결정을 이용한 농후 알칼리 징케이트욕에서 전석에 관하여 조사했다. 먼저 치밀한 전석물을 얻을 수있는 조건에서의 전석형태를 조사하고 이들과 이미 ...
  • ■ 삼양사 이온교환수지의 특징 ▶ 도금용수 처리용으로 적합한 양/음이온 혼합수지 ▶ 뛰어난 이온성분 제거능력으로 도금용수 채수에 적합 ▶ 대부분의 수처리장치에 가장 적...
  • 조직의 유형과 도금의 물리적 특성 사이에 명확한 상호 관계가 있음이 인정되었다. 이 문제는 물리적 특성에 관한 섹션에서 상세히 논의되지만, 일반적으로 미립자 조직 또...
  • 산 ㆍ 알칼리 / Acid ㆍ Alkaline 황산이나 염산 등의 산은 물에 용해하고 수소 이온을 방출하여 산성을 나타내는 성질을 가지고 있다. 이때 수소이온을 많이 방출하는 것을...