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도금기술의 기초
Plating Technologies

등록 2011.08.29 ⋅ 78회 인용

출처 전자실장학회지, 6권 7호 2003년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...
  • 구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 내마모특성에 착안하여, 정전류 더블펄스법을 이용한 1액법에 의한 Cu/Ni 다층막 및 저자가 개발한 자동도금 장치를 이용한 2욕법에 있어서 직류...
  • 프라스틱도금용 에칭액의 노화방지로 러닝코스트를 절감할수 있다.
  • 여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
  • 보조극 · Auxiliary electrode [균일전착성]과 [피복성]을 개선하기 위하여 사용되는 [보조극|보조 음극] 또는 [보조극|양극] (補助極) 을 말한다. 도금에서 도금물은 제품...