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도금기술의 기초
Plating Technologies

등록 2011.08.29 ⋅ 72회 인용

출처 전자실장학회지, 6권 7호 2003년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...
  • 표준 환원전위 ^ Standard Reduction Voltage 수소 이온이 물 속에서 환원하여 수소로 될 때의 전위를 0.00 V 로 하여 기준으로 삼고, 이에 대한 어떤 금속 이온이 환원하는...
  • 황산구리욕으로 산성구리도금을 니켈도금방법에 있어서 깇도금으로 이용할 목적으로, 최적도금조건을 구하여, 시안하구리도금을 기초로한 니켈도금에 황산구리도금의 대체를...
  • 각종 착화제를 선택함에 따라 안정성이 우수하고, 합금비율이 다른 팔라듐-니켈 Pd-Ni 합금도금이 가능한 보고서
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 ...