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차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술

등록 2012.09.25 ⋅ 67회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 5 쪽

분류 해설

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저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해 차세대 전자회로기판...
  • 합금의 전해조성액, 전해조건, 전해조구조에 따라 석출된 합금피막을 음극전해 전위와 전조전압에 관하여 설명
  • 8개의 고유한 Zn-Fe 합금 피막을 1~8 A dm−2의 전류로 정전류 전기 도금하였다. 모든 전착물에서 준안정 결정 구조가 형성되었음을 시사하고 η 상의 형성은 피막의 Zn 함량...
  • 인장응력 tensile stress 물체를 임의의 면 양쪽을 수직으로 하여 끌어 당길때 작용하는 힘을 말한다. 도금작업중에도 발생할 수 있다. [응력] 참고 [압축응력]
  • 니켈의 화학적 도금액에 관한것으로 비자성체의 니켈피막을 만들기 위하여, 차아인산염 환원제에 의하여 무전해 도금액에 관한것
  • Ni 함유율 38 또는 40 mass% 의 Fe-Ni 합금전석막에 관하여, 각각의 기게적성질에 있어서 열처리의 영향을 검토하여, 인바형 Fe-Ni 합금전석막의 기계적성질에 있어서 열처...