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검색글 Hideki HAGIWARA 2건
차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술

등록 2012.09.25 ⋅ 67회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 5 쪽

분류 해설

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저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해 차세대 전자회로기판...
  • 무전해 니켈 이나 전해 니켈 합금 도금 시 절삭공구 내마모성에 대한 질문 입니다 1. 인의 공석량과 공구마모 상관 관계 - 논문마다 인의 공석량에 따른 공구 마모에 대한 ...
  • 시드층 및 높은 종횡비의 정밀 리세스를 갖는 기판의 도금에 사용될 때 시드층의 얇은 부분을 보강하여 정밀 리세스를 구리로 완전히 충전할 수 있으며, 매우 안정하여 오랜...
  • 큐프라시드 울트라(CUPRACID ULTRA) 소개 1. 장 점 - 연성이 좋으면서, 광택 및 레벨링이 뛰어나다. - 저 전류 피복력이 우수하며, 피트(Pit)발생이 거의 없다. - 도금물의 ...
  • 각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating 무전해 구리도금은 작업이 진행되면, [포르말린]ㆍ금속이온ㆍ가성소다 등이 소모되고, 부산물로 황산소다ㆍ포름산소다 등이 ...