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검색글 Hideki HAGIWARA 2건
차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술

등록 2012.09.25 ⋅ 67회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 5 쪽

분류 해설

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저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해 차세대 전자회로기판...
  • 이 보고서는 1979년 7월경부터 1980년 2월까지의 기간을 다루며 양극산화 및 침지도금 작업에 대한 논의뿐만 아니라 지난 3년 동안 얻은 결과 요약도 포함한다. 금속소재의 ...
  • 문제/기회 : 기능적 군사 및 상업용 응용 프로그램을 위한 환경 친화적인 피막을 개발하거나 그 이상 또는 동등한 특성을 갖는다. 3가지 접근 방식 : • Ni 또는 Co 도금과 ...
  • 구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 ...
  • Naval Air Systems Command (NAVAIR) 에서 개발한 3가크롬공정 (TCP) 은 고강도 알루미늄 합금을 포함한 금속소재의 코팅에 사용된다. 이러한 코팅은 구조가 환경부식에...
  • 황산아연 • Zinc Sulfate ZnSO4•7H2O = 287.54 g/mol CAS 7446-20-0 무색투명 침상, 또는 결정성분말로서 무취 황산아연도금욕 및 의약품에 사용 [황산아연도금욕] 참고 [아...