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인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 : 2012.10.10 ⋅ 61회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • 무전해도금 반응에 있어서 팔라듐의 촉매활성에 관한 기초적인 연구로, EQCM법과 아이크릭 볼탐메트리를 병용함에 따라, 금 전극상에 분산형택가 다른 팔라듐을 석출하여, ...
  • 액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에...
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  • 주석/아연 합금의 내부식성은 EC, CMT, ASTM B117 및 2000 Aerospace/Airline Plating & Metal Finishing Forum의 Garland Award 수상 편집 버전에서 Prohesion® 테스트로 ...