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검색글 Hideo Honma 22건
고밀도대응 비아필 도금기술의 동향
The trend of via-filling by plating technology for high-density packaging

등록 2008.09.07 ⋅ 73회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
  • 16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...
  • 기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는...
  • 활성탄 · Active Carbon 활성탄 (Activated carbon) 은 특정한 물질을 선택적으로 분리ㆍ제거ㆍ정제 등의 목적으로 흡착성을 높히기 위한 화학적 또는 물리적으로 처리하는 ...
  • 합금도금 피막중의 산화아연과 수산화아연의 합계를 금속 아연으로 분리정량 하여, 아연-니켈 합금도금에 있어서 아연과 니켈의 석출반응에 관한 설명