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고밀도대응 비아필 도금기술의 동향
The trend of via-filling by plating technology for high-density packaging

등록 : 2008.09.07 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명

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