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무전해도금을 사용하지 않는 스루홀 도금
Through-hole plating eliminates electroless plating

등록 2008.09.08 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.08
무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개
  • 금 Au 은 높은 전기 전도성, 높은 내식성, 높은 연 전 성 등 다른 금속에없는 우수한 특성에서 전자 산업 분야에서 본딩 패드, 마이크로 범프 커넥터 릴레이 등 전기 접점 ...
  • 원형 모럴셀 ^ Original Mohler Cell 모렐셀은 1997년경 L. Lacourcelle 이 개발한 실험조로 전류의 분포를 차단벽에 의존 하며, 하나의 스크린 슬롯을 따라 흐르는 전류는 ...
  • 염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 ...
  • 100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜...
  • 금속표면의 색채화는 소비자 취향의 점에서 공업제품의 제조공정에서 옛부터 중요한 과제이며, 많은 연구와 실용화가 이루어 지고있다. 도장이 가장 일반적인 방법이지만, ...