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검색글 Toshiro OKAMURA 2건
고밀도 프린트배선판의 무전해도금 응용
Electroless Plating for High Density Printed Circuit Board

등록 2008.09.08 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 40권 1호 1989년,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.30
PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
  • 도금설비의 주요요소와 그 작업환경에서 발생하는 부식손상의 대표예를 조사하고, 설계단계에 있어서 초보적 실수에 의한 손상예와 기초지식을 기반으로 바른설계, 제작과 ...
  • 2가주석 이온을 포함하는 화합물, 불소이온을 포함하는 화합물, 및 산 수소이온을 포함하는 화합물을 포함하는 물질의 주석 침지조성물이 실험하였된. 합금에 대한 금속층의...
  • 디메틸 아민보란 (DMAB) 을 환원제로 사용한 무전해 니켈 도금을 조사하여 침전물의 특성에 대한 도금액의 pH, 온도 및 DMAB 농도의 영향을 확인하였다. 최적의 도금욕 조성...
  • 첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용...
  • 코발트, 텅스텐 및 인을 주성분으로 하는 소재의 표면처리용 도금액 및 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 텅스텐, 코발트 및 인을 주성분으로 하고, 보조성...