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검색글 Takeshi Wakabayashi 1건
10 ㎛ 레벨의 도금배선 기술
10um-Rule Pattering technology using copper electroplating

등록 2008.09.08 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 53권 4호 2002년, 일어 6 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 3M 전기도금 테이프 470은 전형적인 전기 도금 공정에 사용되는 대부분의 화학 물질에 대한 뛰어난 내성을 갖춘 적응성과 내마모성을 갖춘 비닐 테이프입니다.
  • 크롬 도금의 사용은 안정된 형태로 비교적 안전하며, 이러한 이유로 식품가공 및 의료기기 제조에 자주 사용된다. 위험한 것은 사회에서 즐기는 크롬 도금을 만드는 데 필요...
  • 철강 소재에 비시안화 구리 전기도금 공정은 구연산을 착화제로 사용하고 아민화합물을 보조 착화제로 사용하여 개발되었다. 구리이온과 구연산이온의 강력한 조합에 따라 ...
  • 경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...
  • 피로인산욕의 금 Au 전석에 관하여, 도금조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여, 고전적인 시안욕과 비교하여 검토