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Through Hole 도금의 포인트
POint of through-hole plating

등록 2008.09.25 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, n/a, 한글 10 페이지

분류 기타

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.19
현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
  • 프로판 디오산, 디에틸 에스테르, N- (3- 아미노 프로필) -1,3- 프로판 디아민, N- (2- 카복시 벤조일) 을 광택제로 사용되는 중합체를 포함한다. 또한, 전기도금조는 카복...
  • 분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사
  • 알루미늄은 가공성이 좋은 것 등의 이유로 다른 금속에 비해 양극 산화 처리 제품의 용도가 다양하기 때문에, 양극 산화 피막 처리 기술은 알루미늄 표면 처리 업계에서 가...
  • DC 도금으로 무첨가 염화욕에서 전착된 나노결정 Zn-Ni 합금 도금 (3~18 at-% Ni) 의 부식 거동을 조사하였다. 최대 16 at-% Ni를 함유한 합금 도금은 Ni 함량이 증가함에 ...
  • Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...