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Through Hole 도금의 포인트
POint of through-hole plating

등록 : 2008.09.25 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, n/a, 한글 10 페이지

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

n/a1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.19
현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
  • 본더라이트 · Bonderite Bonderite Process 철강 [화성처리]제로 인산망간을 사용한 "[파커라이징]" 의 개량법으로 1930년경 미국의 "R.R. Tanner"가 만들었다. phosphating...
  • Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 ...
  • 중성 양성이온과 결합된 수용성 니켈염을 포함하는 수성 무전해니켈 도금용액, 예를 들어 알라닌 또는 글리신 및/또는 1가 음이온, 예:젖산, 질산염, 하이포 포스피트, 아세...
  • 최근 여러방면에 이용되고있는 최신의 산세과정에 대하여 소개
  • 아연-니켈 합금을 알칼리 전해질에서 얻었다. 니켈에 좋은 착화제인 4가지 아민을 테스트하여 도금공정과 최종 판에 미치는 영향을 확인했다. 알칼리 전해질과 함께 일반적...