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다층 프린트 배선판 - 제조기술의 현황과 장래 -
Multi layer printed circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 45회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
  • 산업 분야의 대부분의 응용분야에서 금은 표면 층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조를 통한 작은 고체금 성분의 생산은 소량 또는 대량으로 매우 정확하게 제작된 복잡한 ...
  • 주석-니켈 합금의 전착을위한 전기도금조 (주석 중량의 약 65 % 및 니켈 중량의 약 35 % 상기합금은 본질적으로 니켈 설파메이트 농축물로 구성된 조로부터 광범위한 전류밀...
  • 일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 ...
  • 아토나이켐 2500은 최신 무전해 니켈 도금공정으로서, 특히 알루미늄과 철강 소재의 부품상에 자동촉매의 환원방법에 의해 광택이 나는 중간 인-니켈 합금 도금법이다. 이 ...
  • 카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...