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검색글 전자공학회지 1건
PCB의 제조기술 변화
PCB Production technologies

등록 2008.09.29 ⋅ 54회 인용

출처 전자공학회지, 21권 8호, 한글 9 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.22
PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
  • 안녕하십니까? 도금에 대해서 질문 드립니다. 저희가 사용하는 소재는 SK3 입니다. 소재에 대한 질문 보다는 도금 공정상에 있어 질문 드립니다. 1. 소재에 가공을 하고 열...
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  • 평소부터 학회 기타에서 효과가 기대되어 왔다. 방사광을 이용한 XANES 분석을 이용하여 실제 생산부품을 분해·분쇄하지 않고 직접 시료의 Cr6+ 를 확인하는 것을 시도했다....