로그인

검색

검색글 11079건
프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구
Study on copper electroplating for Printed -Curcuit board

등록 2008.09.29 ⋅ 53회 인용

출처 研究報告, 4권 2006년, 일본어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.27
스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]
  • 1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...
  • 발색원소 Ti를 첨가한 Zn-Ti계 도금욕에서의 도금욕 조성 및 도금조건에 따른 착색 용융아연 도금강판의 물성 평가로 Zn-Ti계 용융아연 도금강판의 착색화 거동 특성을 검토
  • ADC-12 에 순 알루미늄을 용사하여, 양극산화함에 따라. 임의의 색을 염색한 피막을 만들수 있고, 용사층의 밀착성, 양극산화피막의 내식성등이 양호한 설명
  • 피리딘 Pyridine CAS No. 110-86-1 C5H5N = 79.10 g/mol 역한냄새의 투명~담황색의 약알갈리성 액상 아지닌, Azinine, 아진, Azine, 아자벤젠, Azabenzene 등으로 불린다 참...
  • 텅스텐 W 는 주석산염이나 구연산등의 지지염인 코발트 Co, 철 Fe, 니켈 Ni 등의 공동금속 및 텅스텐-코발트 W-Co, 텅스텐-철 W-Fe, 텅스텐-니켈 W-Ni 등의 합금도금으...