로그인

검색

검색글 172건
프린트 배선판에 있어서 표면처리의 기술동향
Recent surface treatment technologies for printed wiring boards

등록 2009.05.15 ⋅ 32회 인용

출처 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 9 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 헐셀은 음극이 양극에 비스듬하게 배열된 실험용 도금셀로, 광범위한 전류밀도의 도금은 단 한번의 전착만으로 테스트가 가능하다. 따라서이 셀은 도금상태 결정, 도금액의 ...
  • 1N H2SO4 용액에서 연강부식에 대한 N-세틸 n,n,n-트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제효과는 중량감소 및 전기화학적 편광, 적외선 및 주사전자 현미경 기술을 사용하여 연...
  • 보다 정확하고 빠른 황산바륨의 분석법에 관하여 검토한 결과로, 적당한 파장의 흡광법을 이용한 분석에서 방해이온의 영향을 제거하고 정확신속히 분석하는 방법
  • 황산구리 전해욕에 분산제인 콜리이달 실리카(SiO₂현탁액)를 첨가시키는 분산도금의 방법을 이용하여 음극에 석출하는 전해 석출물의 결정구조, 표면형상, 결정방향 등의 변...