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프린트 배선판에 있어서 에칭
Etching technology for printed wiring board process

등록 : 2010.01.21 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.25
프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
  • 전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금...
  • 패러데이 ㆍ Michael Faraday 마이클 패러데이 (9월 22일, 1791년 ~ 8월 25일, 1867년) 는 전자기학과 전기화학 분야에 큰 기여를 한 영국의 물리학자이자 화학자이다. 직류...
  • 표면의 형태, 탈지에 의한 표면청결의 정도를 알려는 목적으로, 금속표면을 알칼리 전해탈지할때의 경시변화를 전위변화 및 계면 임피던스법을 이용하여 비교검토
  • 양극산화법은 특수 표면처리에 의해 얻어지는 피막으로 내식성, 내마모성 등 표면 성상을 현저히 개선하지만, 또한 알루미늄 재질의 차이와 피막 생성조건 생성방법 등...
  • BZA
    BZA · Benzylidene Diacetonol C13 H16 O2 = 204.3 g/㏖ CAS : 성상 : 황색 결정 (저온) 순도 : 99 % ㏗ : 5~7 밀도 : 1.101~1.03 염화칼륨 산성 아연도금 광택제 원료 벤질...