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검색글 Mafumi KUNISHIMA 1건
프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 : 2010.01.25 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
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  • 다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료...
  • 균일하고 치밀한 미세구조를 갖는 Pd 박막이 PdCl₂를 사용하는 전기도금방법으로 제조되었다. 본 연구에서는 도금온도와 전류밀도가 주요 공정변수로서 고려되었고 이에 따...
  • 붕불화주석도금 Tin Fluoborate plating Bath 도금욕조성|1| 80 g/L Tin Fluoborate 125 g/L Free Fluoborate 6 g/L Gelatin 1 g/L B-naphthol 참고 [붕불산] 보충자료 ^ '~...
  • 염소이온 · Chloride ion 염화물을 말하며 염소가 전자를 하나 얻었을때 생기는 음이온을 말한다. 도금에서의 염화물 이온은 필요 성분으로 또는 불순물로서 관리가 매우 중...