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매립형 임베디드 회로의 발전

등록 2012.11.07 ⋅ 42회 인용

출처 표면실장기술, 9호 2011년, 한글 3 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.18
매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 회로를 매립하기 위해서는 홈이나 트렌치가 필요한데 이를 위해 레이저 제거, 이송 적층, 임프린팅과 같은 기술이 사용된다. 여기서는 실제 개발된 임...
  • 피로인산욕에서 만든 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 내식성을, 침지시험 분극특성 CASS시험염수분무시험에 의한 Sn-Ni 합금도금의 부식거동을 조사하여 내식성에 ...
  • 크롬도금에 대한 동일한 연구에서 전기저항과 도금조건, 불순물 함량 및 기타 물리적특성 간의 상관 관계를 얻었다. 따라서 니켈도금의 전기저항에 대해 상호 관계...
  • 프라스틱 메탈라이징의 이점 메타라이징 방법, ABS수지 및 PP수지, 밀착기구, 화학도금을 위한 공정과 프라스틱 메타라이징의 최근 동향에 관하여 해설
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 카니차로 반응 ^ Cannizzaro reaction 발견자 Stanislao Cannizzaro 의 이름을 따서 명명 된 Cannizzaro 반응은 non-enolizable aldehyde 의 두 분자의 염기유도 불균형으로...