로그인

검색

검색글 172건
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
na

등록 2012.11.08 ⋅ 24회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

분류

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 녹청 · verdigrisㆍgreen rust 금속인 구리 위에 생기는 녹색의 녹을 말하며, 대표적으로 [염기성황산구리](Ⅱ) 〔CuSO4·3Cu(OH)2〕 로 이루어 지며, 장식용도의 금속제품 표...
  • 유전성과 자성이 공존하는 복합성 필러의 개발을 일차적인 목표로 삼고 있다. 적은 첨가량으로 유전율 발현이 용이한 탄소나노섬유에 자성재료의 장점을 접목하고자 금속류...
  • 차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 ...
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...
  • 부텐올 · 3-butene-1-ol C4H8O = g/㏖ CAS : 627-27-0 성상 : 무색 액상 순도 : 96 % 로 물에 용해 제약용으로 사용 참고