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검색글 Taiichi MIZUGUCHI 1건
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
Adhesion improvement between conductor and insulation layer with electroless coper plating using hypophosphite as a reducing agent

등록 2008.08.02 ⋅ 73회 인용

출처 표면기술, 49권 12호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방...
  • 부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...
  • 코발트 Co 전석막의 우선배향성에 관하여, 전해조건, 욕조성의 변화를 검토하고, Co 해석의 분극곡선을 측정하여 우선배향과의 관련을 고찰
  • 전기도금에 비교하여 막의 균일석출성이 우수한 무전해도금액에 금형표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금막을 형성하고, 박리성 내식성 등의 평가를 진해하였고, 형성된 ...
  • 표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선...