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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해구리(동) 도금용액 속에서 안정제의 역할
Effects of stabilizing additives on electroless copper deposition

등록 : 2008.08.06 ⋅ 122회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 25권 4호 1992년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.21
무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계를 연구하여 도금액중 안정제의 역할을 규명하였다.

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