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무전해구리(동) 도금용액 속에서 안정제의 역할
Effects of stabilizing additives on electroless copper deposition

등록 2008.08.06 ⋅ 159회 인용

출처 한국표면공학회지, 25권 4호 1992년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.21
무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계를 연구하여 도금액중 안정제의 역할을 규명하였다.
  • 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포...
  • 환경오염 문제를 해결하고, 편석과 금속조직에 무관하게 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시키며, 건식 표면처리에 있어서의 폭발을 방지하는 건식 마그네슘 물품의 표면가...
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
  • 부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.
  • 시안화 금도금욕 ^ Gold Cyanide Plating Bath 오래전부터 사용된 금도금액으로 여러 합금성분을 이용한 다양한 색상의 출현이 가능하여 장식품의 얇은 도금에 많이 이용된...