[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DOE) 을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling 을...
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