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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

가용성 양극의 결점을 보충하고, 불용성양극를 사용하기 위한 실용성을 검토하고, 첨가제의 분석에 관한 실험 보고

구리/합금 · na · na · 萩原秀樹 · 君승塚一 외 .. 참조 50회

여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 유효성, 석출구리피막 및 구리 석출반응의 영향을 검토 [電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討]

구리/합금 · JIEP · 18권 SPACE 2004년 · Shingo Watanabe · Hiroki Nagashima 참조 41회

전기도금을 이용한 미립자 분산 금속계 복합재료의 제조방법의 확립에 기여하기 위해 미립자 개별적으로 균일하게 도금있는 방법을 검토한 결과를 소개했다.

구리/합금 · na · NA · Ablet Ablimit · Akio SAITO 참조 33회

비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro throwing power) 을 비교 검토 하였다. 또한 동시에 광택제 티오우레아의 도금욕에 첨가가 도금층의 균일전착성에 미치는 영향에 ...

구리/합금 · na · NA · 赤沼正信 · 片山直樹 외 .. 참조 59회

시안화물은 독성이 있으며 확장적인 산업폐수처리가 필요하다. 구리를 전기도금하기 위한 비시안화물 알칼리 용액을 개발하려는 시도가 있었다. 석판을 검토한 결과 비시안화물 알칼리 구리 도금용액을 개발하기 위한 포괄적인 조사가 없음이 밝혀졌다.

구리/합금 · Metal Finishing · Mar 1996 · S.M. Mayanna · B.N. Naruthi 참조 53회

구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명

구리/합금 · 표면기술 · 59권 6호 2008년 · Ryoichi MORIMOTO · Sasaharu YAZAWA 외 .. 참조 37회

구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도금막의 내식성을 검토

구리/합금 · 표면기술 · 59권 3호 2008년 · Isao SHITANDA · Go Sato 외 .. 참조 33회

PEG 나 염소 Cl- 를 함유한 계통에 있어서 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향을, 전기화학 임피던스법과 X선회절로 연구하였다. 1. 전석피막의 결정경이 미세화하여 결정배향은 (111) 면으로 우선배향된다. 2. SPS 가 전석면에 흡착하여, 전기화학적 작용을 나타낸다.

구리/합금 · 표면기술 · 59년 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCIHI · Tsugito YAMASHITA 참조 44회

구리 전기도금을 위한 암모니아 기반의 새로운 알칼리 전해액을 조사하였다. 알칼리 금속 수산화물 용액과 암모니아를 첨가한후 강한 무기산을 즉시 첨가하면 높은 발열반응이 일어난다. 최적의 용액 조건에서 암모니아는 용액에 NH2 로 남아 있으며 착화제를 형성한다.

구리/합금 · Electrochemica Acta · 24권 2006년 · Masoud Rafinzadeh · Majid Bahmani 외 .. 참조 57회

구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표...

구리/합금 · IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2001년 · Philippe M.Vereecken · Robert A. Binstead 외 .. 참조 62회

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