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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환경오염등의 문제가 있는 시안계 무전해금도금의 대체로, 비시안계 무전해금 Au 도금액 및 도금기술의 개발과, 도금장치의 양산방법에 적용하는 새로운 도금액 관리장치를 개발
금/Au
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써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hiroko TAKHARA ·
Hiroaki OKUDAIRA
외 ..
참조 64회
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
금/Au
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써킷테크노로지 · 8권 5호 1993년 · Tomio KUDO ·
참조 37회
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무전해도금 - 제15장 금 Au 과 금합금의 무전해도금
갈바닉변위 (종종 "침지"라고 함) 공정은 다른 두 공정과 쉽게 구별할수 있다. 일반적으로 욕조제에 환원제 iS가 존재하지 않기 때문이다. 자기촉매 및 기질촉매 공정을 위한 용액은 모두 환원제를 포함하며 일반적으로 용액조성만으로 두 공정을 구별하는 것은 불가능하다. 주어진 금공정이 자기 촉매...
금/Au
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Electroless Plating · NA · Yutaka Okinaka ·
참조 114회
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무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 소형화, 고기능화를 가져왔다. 기판의 미세화 회로의 고립화 협피치화가 진행되어, 또한 반도체 부품의 접합기술도 다양한 방법이...
금/Au
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Kouji NISHIYAMA ·
Hideto WATANABE
참조 56회
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자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개
금/Au
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Yutaka OKINAKA ·
참조 33회
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펄스전원을 이용한 커넥터 접점의 금 Au 도금
펄스도금과 직류전원의 비교와, 펄스전원에 의한 핵발생, 성장의 일반론, 실용면의 금도금피막의 핀홀, 경도, 내부응력등의 물성과 펄스전해의 커낵터 접점의 금 Au 도금 응용에 관한 설명
금/Au
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실무표면기술 · 32권 12호 1985년 · Takemi SHIMOJO ·
Kazuomi ANDO
외 ..
참조 33회
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무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
금/Au
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실무표면기술 · 27권 1호 1980년 · Yoshinori Takakura ·
참조 69회
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환원제로 붕수소화합물을 사용하는 무전해도금은 1960 년 E.A. Sullivan 이 처음으로 니켈에 적용하고 1965 년이 니보다 법 (Nibodur Verfahren, Nickel Borohydrid Durstellung의 약자) 로 발표에 이르러 각광 받은 도금법이다. 그 후, Au, Ag, Cu, Co 및 그 기반의 합금으로 확대되어 오늘에 이르고있...
금/Au
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금속표면기술 · 25권 2호 1974년 · 石橋知 ·
鷹野修
외 ..
참조 36회
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무전해법을 체심 입방형 금속의 철위에 석출성장된 면심입방형 금속의 금막에 관하여, 화학적 치환법에서 만든 결과와 비교 하고, 소지 철과의 결정학적 관련성 및 생성 기구를 검토
금/Au
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금속표면기술 · 21권 6호 1970년 · Yoshimi TANABE ·
Hiroshi MATSUBAYASHI
참조 39회
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치환금막의 생성조건과 막의 형태및 성질과의 관련을 비교실험
금/Au
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금속표면기술 · 19권 6호 1968년 · Yoshimi TANABE ·
Ryoichi URAO
외 ..
참조 40회
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