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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

Iacovangelo 씨의 시안계욕과 비사안욕에 각각 하지 촉매형 무전해금도금에 관하여 종합적인 소개

금/Au · 표면기술 · 52권 9호 2001년 · Masaru KATO · Jun SATO 외 .. 참조 28회

티오황산소다와 요드화소다를 아황산금욕에 첨가하는 자촉매적인 금 Au 의 무전해 석출의 보고

금/Au · 표면기술 · 49권 3호 1998년 · Somei YARITA · 참조 32회

금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금에서는 그 내열·내식성 및 전극으로서의 특성에서 다양한 전극제작에 이용되고 있다. 같은 귀금속 도금이라고 해도 응용에 큰 차...

금/Au · 표면기술 · 58권 2호 2007년 · Katsutsugu KITADA · 참조 46회

하지 강판을 사용하여, 무전해 니켈-인 합금도금을 하고, 광택 주석도금을 하여, 도금피막의 내식성에 있어서 열처리 조건의 영향을 조사

금/Au · 표면기술 · 47권 1호 1996년 · Tsukasa SONODA · Yukinobu HAYASHI 외 .. 참조 38회

팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토

금/Au · 표면기술 · 44권 5호 1993년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 46회

내마모성과 네식성이 좋고, 저렴한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여 전기저항, 접촉저항을 적은 피막중의 인합유량을 미량으로 한 피막의 접점특성에 관하여 검토

금/Au · 표면기술 · 44권 12호 1993년 · Koji AOKI · Osamu TAKANO 외 .. 참조 50회

아황산금 Au 착화를 기본으로하여, 환원제로 아스콜빈산을 이용한 무전해금도금의 와이어 본딩의 적용을 목적으로, 하지의 구리 회로상에 무전해니켈도금의 활성화욕 및 인함유량과 무전해금 Au 도금의 본딩강도에 관하여 검토

금/Au · 표면기술 · 47권 3호 1996년 · Shinji ABE · Taiji NISHWAKI 외 .. 참조 52회

금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고

금/Au · 표면기술 · 42권 7호 1992년 · Masaru KATO · Keiko NIKURA 외 .. 참조 39회