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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 19권 6호 2009년 · 송유진 ·
서정혜
외 ..
참조 12회
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이온 크로마토그래피의 원리와 도금액분석 응용사례
이온크로마토그래피 (IC: Ion Chromatography) 법은 액체크로마토그래피의 일종이며, 이온교환칼럼 (column) 에 의해 이온성분 분리 후, 전기전도도를 검출하는 기술로서, 30 년전에 확립되었다. 무기음이온, 무기양이온, 유기산, 아민을 간편한 조작에 의해 고감도로 정량할 수 있다.
시험분석
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한국과학기술정보연구원 · na · 이해용 ·
참조 64회
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전해 구리 비아필링 도금에서 염소이온이 가속제와 억제제에 미치는 영향
억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 유현철 ·
조진기
참조 55회
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Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 통해 Via-Filling에 미치는 누적전류의 영향을 확인하였다.
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 이민형 ·
조진기
참조 16회
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불용성 양극에 의한 황산구리 도금첨가제 소모원인의 검토
0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함
구리/합금
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일렉트로닉스학회지 · 12권 6호 2009년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasuhiro OGO
외 ..
참조 21회
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여러가지 구리양극의 부동태에 있어서 티오요소의 효과 - 황산방법 용액에서 구리의 양극거동
25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않았을때 전해 및 정제된 구리의 반응보다 더 활발하였다. 구리의 냉간압연이 부동태화 방지에 효과적인 것으로 밝혀졌다. 티오우...
구리/합금
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실무표면기술 · 22권 9호 1971년 · Tsugito YAMASHITA ·
Takeshi TSURUOKA
외 ..
참조 41회
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벤조트리아졸이 주어진 황산욕에 있어서 구리 전착
벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · NISIT TANTAVICHET ·
MARK PRITZKER
참조 21회
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브롬화 세틸트리메틸 암모늄 (CTAB) 함유 산성 황산욕에서 구리의 전착
우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라만분광법 (SERS), 주사전자 현미경 (SEM) 및 투과전자 현미경 (TEM) 을 기반으로 조사하였다. 광범위한 음극 전위에 대한 CTAB 의...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 38권 2008년 · Benedetto Bozzini ·
Lucia D’Urzo
외 ..
참조 51회
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유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 26회
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황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...
구리/합금
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표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 63회
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