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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 표면의 진화
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...
구리/Cu
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Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui ·
David. A. Hutt
외 ..
참조 170회
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유리에 무전해 니켈 석출을 위한 졸-겔 처리를 통한 팔라듐 촉매 합성
규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개발하였다. 미량의 이소프로판올을 함유하는 나노구조 Sn(II) 히드록시화합물 필름이 졸겔 공정에 의해 형성되는 것으로 나타...
무전해도금통합
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Thin Solid Films · 616권 2016년 · Anna V. Kobets ·
Tatiana N. Vorobyova
참조 87회
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양이온성 수분 함유 팔라듐 복합체의 무전해 도금 촉매 성능
수지의 무전해 도금에서, 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 착화물이 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던트기를 보유하...
무전해도금통합
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Electrochemical Society · 161권 14호 2014년 · Makoto Kohtoku ·
Hideo Honma
외 ..
참조 47회
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무전해 도금 전 주석 감수성처리는 다양한 소재에 금속 석출을 개선한다. 주석 증감 소재의 관련 특성, 주석 증감 전 표면의 전처리, 밀착, 1단계 및 2단계 주석 증감 공정, 광선택적 금속 석출(PSMD), 주석 증감의 메커니즘 및 응용을 요약하였다. 노화된 염화주석(IV)의 첨가와 같은 주석 증감에 대한...
무전해도금통합
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Electrochemical Society · 161권 5호 2014년 · Xingfei Weia ·
Donald K. Roper
참조 53회
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2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가는 불순물 축적에 의한 도금액의 수명을 저하시키기고, 도금액의 관리를 복잡하게 한다. SONODA 등은 희생산화제나 산화방지제 ...
석납/합금
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한국과학기술정보연구원 · 2012 춘계 학술대회 · 김유상 ·
참조 104회
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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, [[교반]...
구리/합금
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Hokkaido University · 2019 · Toshio Haba ·
참조 55회
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REACH/ELV/WEE 대응 친환경 3가크롬 도금약품 국산화 및 프로세스 개발
6가크롬을 함유하지 않는 친환경 3가크롬도금 약품 및 프로세스를 개발코자 하는 것으로, 금속염 보급제, 착화제, 전도염 및 조정제 등의 첨가제들을 포함하는 3크롬 도금용 약품의 개발과, 자동차 부품용 크롬도금에 적합한 프로세스를 개발코자 하는 것이다. 이는 ELV 등 자동차업계...
크롬/합금
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중소기업청 · 2013년 11뭘 · 박해덕 ·
참조 74회
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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 113회
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본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 전기도금조가 은이 풍부한 합금 또는 주석이 풍부한 합금을 가능하게 하는 착화제를 함유하는 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것...
석납/합금
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European Patent · EP 3 004 429 B1 · Adolphe FOYET ·
Margit CLAUSS
외 ..
참조 62회
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은 전기도금을 위한 실험 연구와 그 결합 이론
환경 친화적인 은 전기도금을 위한 이론 및 실험 연구를 결합한 새로운 방법을 도입하였다. 양자 화학 계산 및 분자 역학(MD) 시뮬레이션은 착화제의 거동 및 기능을 예측하기 위해 사용되었다. 5,5-디메틸히단토인(DMH), 니코틴산(NA) 및 은(I)-착체의 전자적 특성, 궤도 정보 및 단일점 에너지는 ...
금은/합금
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SCIENTIFIC REPORTS · 23 Jan 2014 · Anmin Liu ·
Xuefeng Ren
외 ..
참조 48회
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