로그인

검색

검색글 11079건
애디티브 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
HIgh-Speed electrolessplating bath for additives process

등록 2010.05.31 ⋅ 44회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
  • 본 발명은 새로운 침지주석 도금 조성물 및 금속 표면 위에 매끄럽고 균일한 금속주석 도금을 전착하여 향상된 납땜성을 제공하는 새롭고 개선된 방법에 관한 것이다. 일반...
  • 나노 다이아몬드의 고효율에 필요한 복합화에는 구연산계 무전도금액과 도금조건에서 단순한 도금액이 유효하였고, 계면활성제나 안 정제를 사용하지 않는 것이 재현성이 있...
  • 2가 주석 이온을 포함하는 화합물, 플루오라이드 이온을 포함하는 화합물, 및 산 수소 이온을 포함하는 화합물을 포함하는 주석 침지 조성물
  • 미세 입자가 크롬층 또는 하위층에 존재해야 한다는 요건없이 미세 다공성 크롬층을 전기도금하기 위한 조성물 및 방법이 개시된다. 사용된 조성물은 크롬산 및 설포아세트...
  • 아연계 합금도금이 자동차 부품에 채용됨에 따라, 각종 합금도금에 관하여 현재상품화되고 있는것을 중심으로 설명