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입체배선의 회로형성 -미국에 있어서 현황
Circuitization of 3-D packaging -its status in USA

등록 2008.08.01 ⋅ 46회 인용

출처 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명
  • 발생원이 다름을 기본으로 불순물을 2개형으로 분리하고, 이들 불순물에 도금막내에 혼입형태로 존재하고, 분자인지 원자인지를 나누는 실험
  • 우수한 부식방지 코팅을 찾기 위한 공군의 지속적인 노력에서 카드뮴-주석 및 아연-주석 합금 전착에 대한 연구가 이루어졌다. 평가된 합금 시스템은 붕불산욕에서 전착되었...
  • 욕성분의 보급없이 무전해구리 도금을 할때, 도금욕의 노화과정을 혼성전위 및 크로즈닷트법에 의한 분극저항의 측정으로 평가
  • 아황산 Ag 은 착화를 주성분으로한 비시안욕의, 욕조성과 전해조건 등을 변화하여, 도금피막 석출반응의 전기화학적 캐소드분극 곡선측정에 따라, 광택도금 피막의 석출범위...
  • Cleaning Systems, Acid Activators & Strippers ? Soak Cleaners ? ? Electrocleaners ? ? TRI-MAX? Auto-Controllable Cleaners ? ? Bioremediation Cleaning System ? ? ...