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전기 주석도금 강판의 리플로우 공정에서 응고거동 해석
interpretation of solidification behaviors of electrolytic tinplates during reflow process

등록 2008.12.16 ⋅ 320회 인용

출처 na, n/a, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : Jeffian | 최종수정일 : 2022.02.20
전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의 주석 도금층은 밝은 회색을 띄는 매트 (matte) 상태의 외관을 보이지만, 도금층 중에 기공이 많이 존재하여 내용물에 의한 부식이 일어날 가능성이 ...
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  • 베이킹 처리 (수소취성 제거) ^ Baking Treatment [수소취성]은 고탄소강이나 열처리 또는 냉간가공 등에 의하여 표면 경화된 철강 소재에 발생하기 쉽다. 도금 공정 중에는...