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검색글 P. Moçotéguy 8건
구리전착의 다마신 공정에 있어서 첨가제의 열화에 대한 양극의 영향
Influence of the Anode on the Degradation of the Additives in the Damascene Process for Copper Deposition

등록 : 2011.07.29 ⋅ 36회 인용

출처 : Electrochemical Society, 154권 3호 2007년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

C. Gabrielli1) P. Mocoteguy2) H. Perrot3) A. Zdunek4) D. Nieto-Sanz5)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
다마신 공정에서 구리도금 의 동역학 및 형태에 대한 용해성 및 불용성양극의 영향을 전압전류법 및 임피던스기술로 조사 하였다. 마이크로 전자산업에서 트렌치와 비아의 등각 수퍼필링을 제공하는 것으로 알려진 도금액이 사용되었다. 유리질 탄소양극을 사용하면 도금액이 더 빨리 분해되어 구리도금에 해로...
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨...
  • 1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금...
  • 2,4,7,9-테트라메틸 -5- 데실 -4,7-디올, 2-나트륨-2,7,-디하이드록시에 대한 에틸렌 옥사이드 부가물의 흡수을 포함하는 산성구리 전기도금용 신규 광택제 조성물을 설명하...
  • 침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...