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도금기술의 현황과 장래
Trends in plating technology in Japan

등록 2008.09.10 ⋅ 65회 인용

출처 금속표면기술, 38권 7호 1987년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
  • 구연산을 착화제로하여 고 W 화를 목적으로 X선적구조 및 가열경화특성의 변화를 조성
  • 항공 우주공업에 실용되고 있는 광택 카드뮴도금, 카드뮴-티타늄 합금도금, 니켈-카드뮴 도금에 관하여, 수소취성을 저속 압출 파괴시험, 당글라스 -스트레스 링 테스트...
  • 하나 이상의 단백질 유래 중합체, 당 유래 중합체, 소르비톨, 탄닌 또는 비닐 계 중합체, 요오드 또는 요오드-부족 화합물을 함유하는 금속 표면용 산세정 / 산세척 조성물 ...
  • 아연-크롬 Zn-Cr-X 3원합금의 조성등에 관한 선행연구를 기준으로 하여 고속도금된 Zn-Cr-X (X:Co, Mn) 합금도금층의 표면조직 광택도 및 경도에 미치는 전해조건의 영향을 ...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...