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웨트 프로세스에서 본 도금피막의 밀착성
Adhesion of plating films viewed from wet process

등록 2008.09.20 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 46권 1호 1995년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.21
웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
  • 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 내식성, 내마모성, 비자성, 도금두께의 균일성 (1±5 %) 과 같은 고유한 특성을 위해 다양한 분야에서 널리 사용되고있다. 최근 저인 무전해 니...
  • 각종 발수성과 그 영향인자에 관하여 설명
  • 은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
  • 납 Pb 및 납 합금 양극의 무게 손실은 도금조에 비스무스 비소 또는 안티몬 이온을 포함 시킴으로써 크게 감소되었다.