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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 2012.07.23 ⋅ 108회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 교재

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
  • 폴리알카놀아민의 반응 생성물로서 형성된 폴리 (알칸올 4차 암모늄염) 1 리터당 약 0.04 내지 약 1000 mg 이 용해된 산성 구리도금액으로부터 연성과 광택레베링의 구리도...
  • 공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 복합재료는 매트릭스와 분산 단계라는 두 가지 비용 요소로 구성된 도금으로 정의할수 있다. 산화물, 탄화물, 붕화물, 황화물, 중합체 등의 미세한 분산액의 존재인 금속매...
  • 니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡...
  • 에탄올아민 ㆍ Ethanolamine 에타놀아민 (ETA)는 질소화합물의 일종으로 Monoethanolamine (MEA) Diethanolamine (DEA) Triethanolamine (TEA) 으로 나누어지며 각종 [계면...