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다마신 전기도금과 관련된 구리 표면의 경쟁적인 음이온/음이온 상호작용
Competitive anion/anion interactions on copper surfaces relevant for Damascene electroplating

등록 2022.02.16 ⋅ 62회 인용

출처 Electrochimica Acta, 70권 2012년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

N.T.M. Hai1) T.T.M. Huynh2) A. Fluegel3) M. Arnold4) D. Mayer5) W. Reckien6) T. Bredow7) P. Broekmann8)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.16
Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화에 가장 중요하다. 표...
  • 내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
  • 스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 음극을 분할하여 각 분할구역에 내부저항이 거이 같은 전류계를 연결하여 각 부위의 전류를 직접 측정하는 간단한 방법을 이용하여, 균일전착을 위한 방안을 모색하는 연구
  • 무전해 코발트-니켈-인 합금 도금에 관하여, 피막중의 Co/Ni 비를 변화시킬때의 피막의 부식특성 및 철소지상에 도금할때의 방식특성에 관하여 검토