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무전해 금 Au 도금된 전자 부품과 이를 이용한 생산 방법
Electroless gold plated electronic components and method of producing the same

등록 2008.08.24 ⋅ 116회 인용

출처 미국특허, 2003-6533849 B1, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
최종제품의 '블랙 밴드' 부식문제를 최소화하는 중성 무전해금 Au 도금 방법이다. 무전해금 도금용액은 환원제, 착화제 및 촉진제의 존재하에 중성 pH 에서 제공되어 원하는 두께의 금층이 제조조건에서 도금될수 있도록 한다. 그로 생성된 금층은 우수한 결합성과 납땜성을 갖는다

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