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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 2014.01.10 ⋅ 20회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...
  • 스테인리스강의 내 황산성에 있어서 주석 Sn 의 거동을 검토하고, 베이스 메탈인 철의 내 황산성에 있어서 Sn 의 영향에 관하여 검토
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
  • 시안화합물 및 중금속이 혼합된 도금폐수를 대상으로 아연이온을 이용한 아연백법과 중금속 간의 공침공정을 산업현장 폐수처리장에 적용하여 현장수행에 따른 최적화 기초...
  • - 도금의 기초지식 - 히스토리, 기능성, 적용성 - 도금피막의 내식성 - 내식성 향상법, 환경에 대응하는 도금피막의 선정, 내식성평가 - 분석기술의 응용 - 부식용인의 해석