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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 2014.01.10 ⋅ 26회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • 스위치 튜브는 핵무기에 사용되며 수년간 가스침투에 안전과 신뢰성이 요구된다. 이를 위해 25 μm 의 금 Au 도금막이 모든 금속의 도금에 요구된다. 금은 역사적으로 시안화...
  • 옥신을 첨가한 인산염 용액중의 양극산화된 알루미늄의 방식효과를 검토하여 양극산화 막의 구조와 관계를 밝힌 실험
  • 백금 도금 · Platinum Plating 백금은 내산화성ㆍ내식성ㆍ내열성 등이 우수하여 전지접점ㆍ전해용 [백금전극] 등에 많이 이용된다. [디니트로아미노백금] Pt(NH3)2(NO2)2 를...
  • 디메틸 아민보란 (DMAB) 을 환원제로 사용한 무전해 니켈 도금을 조사하여 침전물의 특성에 대한 도금액의 pH, 온도 및 DMAB 농도의 영향을 확인하였다. 최적의 도금욕 조성...
  • 디시아노 금산 (소다) ^ Sodium Dicyanoaurate [시안화금칼륨] (청화금가리) 참고 WIKI Gold Cyanidation