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검색글 비아홀 9건
비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화
Copper Filling to TSV (Through-Si-Via) and Simplification of Bumping Process

등록 : 2014.02.23 ⋅ 17회 인용

출처 : 마이크로패키징학회, 17권 3호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
  • 구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...
  • 전처리 · Pretreatment 전처리는 도금 (금속) 에 들어가기 전의 모든 공정을 전처리라고 말한다. 그중 탈지ㆍ산처리ㆍ활성화 등은 도금 공정에서 빠질 수 없는 중요 전처리 ...
  • 역삼투(reverse osmosis)와 페라이트(ferrite)법의 혼성공정(hybridprocess)에 의하여 도금폐수를 처리한 결과 역삼투 공정에서 생산되는 투과수는 세척수로재순환시키고, ...
  • 아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
  • 티타늄 합금 ^ Titanium and Titanium Alloy 합금 종류 Ti-Mn 계 Ti 이 Mn 과 TiMn 및 TiMn2 화합물 형성 공석 변태 급냉 후 280-400 ℃ 에서 시효경화 실용 : 6.5-9.0 % Mn ...