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무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
Fabrication of Sn-Cu Bump using electroless plating method

등록 2014.02.23 ⋅ 40회 인용

출처 Micr.Pack.Soci., 15권 2호 2008년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
구리와의 치환반응을 고려하고 주석의 산화를 방지하디 위하여 산성 무전해주석도금약을 선택하고, 구리 via 윙 무전해구리도금과 무전해 주석도금을 한후 reflow 시 크기가 일정한 Sn-Cu 납땜범프를 얻을수 있었다.
  • 알릴설폰산소다 ^ Sodium allyl Sulfonate [ALS] (SAS) 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]
  • 레니움 Re 은 뛰어난 특성 조합을 나타내는 내화성금속이다. 따라서 나노와이어 및 기타 합금 나노구조는 Re 화학과 나노미터 규모 모두에서 발생하는 고유한 특성을 가질 ...
  • 200~550 g/l의 삼산화크롬, 1~18 g/l 의 황산스트론튬, 2~30 g/l 의 실리코 플루오라이드 칼륨, 2~8 g/l 의 중크롬산 칼륨 및 4~50 g/l 의 2,2- 디크로로 말론산 또는 이의 ...
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  • 시안화 아연도금욕에 유기 화합물을 첨가함으로써 경면 광택과 평활력이 우수한 아연도금면을 얻을 수 있는 시안화 아연도금의 광택제 (1980-04-23)