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티오우레아형 욕에서 구리에 대한 무전해 주석 석출
Electroless Tin Deposition on Copper From THiourea Type Baths

등록 2014.03.04 ⋅ 54회 인용

출처 XV International PhD Workshop, October 2013, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

XV International PhD Workshop, OWD 2013, 19–22 October 2013

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상관관계를 논의 하였다 . 실험결과는 용액유형에 관계없이 주석도금속도에 대한 티오우레아 및 HCl 농도의 지배적인 영향을 보여 주었다. 도금속도는 ...
  • 일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...
  • 우수한 성질은 가지고 광범위한 분야에 이용되는 염소계 및 크론계의 세척제에 관하여, 그 특징, 규제의 개요, 대응 대체품의 개발동향등에 관한 설명
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • 억제제가 있거나 없는 수돗물에서 연강의 부식률은 열전달 및 비열전달 조건에서 측정되었다. 열전달 조건에서 연강의 부식률은 비열전달 조건에서 측정한 것보다 더 컸으며...
  • 시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...