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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
Via-filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control

등록 2014.06.05 ⋅ 41회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 3호 2006년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.

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